PriekšLED gaisma-izstaro mikroshēmas, izmantojot vienu un to pašu tehnoloģiju, jo lielāka ir vienas gaismas diodes jauda, ​​jo zemāka gaismas efektivitāte, bet tas var samazināt izmantoto lampu skaitu, kas veicina izmaksu ietaupījumu;Jo mazāka ir vienas gaismas diodes jauda, ​​jo augstāka ir gaismas efektivitāte.Tomēr katrā lampā palielinās nepieciešamo gaismas diožu skaits, palielinās spuldzes korpusa izmērs un palielinās optiskās lēcas konstrukcijas grūtības, kas negatīvi ietekmēs gaismas sadalījuma līkni.Pamatojoties uz visaptverošiem faktoriem, parasti tiek izmantota LED ar vienu nominālo darba strāvu 350 mA un jaudu 1 W.

Tajā pašā laikā iepakošanas tehnoloģija ir arī svarīgs parametrs, kas ietekmē LED mikroshēmu gaismas efektivitāti.LED gaismas avota termiskās pretestības parametrs tieši atspoguļo iepakojuma tehnoloģijas līmeni.Jo labāka ir siltuma izkliedes tehnoloģija, jo zemāka ir siltuma pretestība, jo mazāka ir gaismas vājināšanās, jo lielāks ir lampas spilgtums un ilgāks kalpošanas laiks.

Kas attiecas uz pašreizējiem tehnoloģiskajiem sasniegumiem, ja LED gaismas avota gaismas plūsma vēlas sasniegt tūkstošiem vai pat desmitiem tūkstošu lūmenu prasības, viena LED mikroshēma to nevar sasniegt.Lai apmierinātu apgaismojuma spilgtuma pieprasījumu, vairāku LED mikroshēmu gaismas avots ir apvienots vienā lampā, lai apmierinātu augsta spilgtuma apgaismojumu.Augsta spilgtuma mērķi var sasniegt, uzlabojot LED gaismas efektivitāti, izmantojot augstas gaismas efektivitātes iepakojumu un lielu strāvu, izmantojot liela mēroga vairāku mikroshēmu.

LED mikroshēmām ir divi galvenie siltuma izkliedes veidi, proti, siltuma vadīšana un siltuma konvekcija.Siltuma izkliedes struktūraLED lampasietver pamata siltuma izlietni un radiatoru.Mērcēšanas plāksne var realizēt īpaši augstas siltuma plūsmas siltuma pārnesi un atrisināt siltuma izkliedes problēmulieljaudas LED.Mērcēšanas plāksne ir vakuuma dobums ar mikrostruktūru uz iekšējās sienas.Kad siltums tiek pārnests no siltuma avota uz iztvaikošanas zonu, darba vide dobumā radīs šķidrās fāzes gazifikācijas fenomenu zemā vakuuma vidē.Šajā laikā vide absorbē siltumu un apjoms strauji palielinās, un gāzes fāzes vide drīz aizpildīs visu dobumu.Kad gāzes fāzes vide saskaras ar relatīvi aukstu zonu, notiks kondensācija, atbrīvojot iztvaikošanas laikā uzkrāto siltumu, un kondensētā šķidrā vide no mikrostruktūras atgriezīsies iztvaikošanas siltuma avotā.

Visbiežāk izmantotās LED mikroshēmu lieljaudas metodes ir: mikroshēmu palielināšana, gaismas efektivitātes uzlabošana, iepakošana ar augstu gaismas efektivitāti un lielu strāvu.Lai gan proporcionāli palielināsies strāvas luminiscences apjoms, palielināsies arī siltuma daudzums.Augstas siltumvadītspējas keramikas vai metāla sveķu iepakojuma struktūras izmantošana var atrisināt siltuma izkliedes problēmu un stiprināt sākotnējās elektriskās, optiskās un termiskās īpašības.Lai uzlabotu LED lampu jaudu, var palielināt LED mikroshēmu darba strāvu.Tiešais veids, kā palielināt darba strāvu, ir palielināt LED mikroshēmu izmēru.Tomēr, palielinoties darba strāvai, siltuma izkliedēšana ir kļuvusi par būtisku problēmu.LED mikroshēmu iepakošanas metodes uzlabošana var atrisināt siltuma izkliedes problēmu.