Ar nepārtrauktu attīstību un briedumuLED nozare, kā svarīgs posms LED nozares ķēdē, LED iepakojums tiek uzskatīts par jaunu izaicinājumu un iespēju priekšā. Tad, mainoties tirgus pieprasījumam, attīstoties LED mikroshēmu sagatavošanas tehnoloģijai un LED iepakojuma tehnoloģijai, kur ir LED iepakojuma attīstības telpa nākotnē?

Attiecībā uz iepakojuma dizainu līnijas LED dizains ir bijis salīdzinoši nobriedis. Pašlaik to var vēl vairāk uzlabot attiecībā uz vājinājuma kalpošanas laiku, optisko saskaņošanu, atteices līmeni un tā tālāk. SMD LED dizains, īpaši augšējaisgaismu izstarojošs SMD, ir nepārtrauktā attīstībā. Iepakojuma atbalsta izmērs, iepakojuma struktūras dizains, materiālu izvēle, optiskais dizains un siltuma izkliedes dizains tiek pastāvīgi jaunināti, kam ir plašs tehniskais potenciāls. Jaudas LED dizains ir Xintiandi. Tā kā jaudas tipa lielizmēra mikroshēmu ražošana joprojām ir izstrādes stadijā, tiek izstrādāta arī jaudas LED struktūra, optika, materiāli un parametru dizains, un turpina parādīties jauni dizaini.

No tehniskā līmeņa lieljaudas produkti virzās uz EMC integrēto mikroshēmu iepakojumu, aizstājot mazjaudas vālīti arEMC produkti500-1500 lm līmenī un integrētu mikroshēmu, vai aizstājot vairākas 3030 līmeņa lietojumprogrammas. Nākotnē netiks izslēgta iespēja iepakot EMC vairāk nekā 20 W integrētās mikroshēmas