Kas irChip-on-Board (“COB”) gaismas diodes?
Chip-on-Board jeb “COB” attiecas uz tukšas LED mikroshēmas uzstādīšanu tiešā saskarē ar substrātu (piemēram, silīcija karbīdu vai safīru), lai izveidotu LED blokus. COB gaismas diodēm ir vairākas priekšrocības salīdzinājumā ar vecākām LED tehnoloģijām, piemēram, virsmas montāžas ierīces (“SMD”) gaismas diodēm vai divkāršās līnijas paketes (“DIP”) gaismas diodēm. Vissvarīgākais ir tas, ka COB tehnoloģija nodrošina daudz lielāku LED bloka iepakojuma blīvumu vai to, ko gaismas inženieri dēvē par uzlabotu "lūmena blīvumu". Piemēram, izmantojot COB LED tehnoloģiju 10 mm x 10 mm kvadrātveida blokā, tiek iegūts 38 reizes vairāk gaismas diožu salīdzinājumā ar DIP LED tehnoloģiju un 8,5 reizes vairāk gaismas diožu, salīdzinot arSMD LEDtehnoloģija (sk. diagrammu zemāk). Tas rada lielāku gaismas intensitāti un lielāku vienmērīgumu. Alternatīvi, izmantojot COB LED tehnoloģiju, var ievērojami samazināt LED bloka nospiedumu un enerģijas patēriņu, vienlaikus saglabājot nemainīgu gaismas izvadi. Piemēram, 500 lūmenu COB LED bloks var būt daudzkārt mazāks un patērēt ievērojami mazāk enerģijas nekā 500 lūmenu SMD vai DIP LED bloks.