ParLED gaismu izstarojošas mikroshēmas, izmantojot to pašu tehnoloģiju, jo lielāka ir vienas gaismas diodes jauda, ​​jo zemāka ir gaismas efektivitāte. Tomēr tas var samazināt izmantoto lampu skaitu, kas ir izdevīgi izmaksu ietaupīšanai; Jo mazāka ir vienas gaismas diodes jauda, ​​jo augstāka ir gaismas efektivitāte. Tomēr, palielinoties katrā lampā nepieciešamo gaismas diožu skaitam, palielinās lampas korpusa izmērs un palielinās optiskās lēcas konstrukcijas grūtības, kas var nelabvēlīgi ietekmēt gaismas sadalījuma līkni. Pamatojoties uz visaptverošiem faktoriem, parasti tiek izmantota viena gaismas diode ar nominālo darba strāvu 350mA un jaudu 1W.

Tajā pašā laikā iepakošanas tehnoloģija ir arī svarīgs parametrs, kas ietekmē LED mikroshēmu gaismas efektivitāti, un LED gaismas avotu termiskās pretestības parametri tieši atspoguļo iepakojuma tehnoloģijas līmeni. Jo labāka ir siltuma izkliedes tehnoloģija, jo zemāka ir termiskā pretestība, jo mazāka ir gaismas vājināšanās, jo lielāks ir lampas spilgtums un ilgāks tās kalpošanas laiks.

Runājot par pašreizējiem tehnoloģiskajiem sasniegumiem, ar vienu LED mikroshēmu nav iespējams sasniegt nepieciešamo gaismas plūsmu tūkstošiem vai pat desmitiem tūkstošu lūmenu LED gaismas avotiem. Lai apmierinātu pieprasījumu pēc pilna apgaismojuma spilgtuma, vienā lampā ir apvienoti vairāki LED mikroshēmu gaismas avoti, lai apmierinātu augsta spilgtuma apgaismojuma vajadzības. Palielinot vairākas mikroshēmas, uzlabojotLED gaismas efektivitāte, izmantojot augstas gaismas efektivitātes iepakojumu un lielu strāvas pārveidi, var sasniegt mērķi nodrošināt augstu spilgtumu.

LED mikroshēmām ir divas galvenās dzesēšanas metodes, proti, siltuma vadītspēja un termiskā konvekcija. Siltuma izkliedes struktūraLED apgaismojumsarmatūra ietver pamata siltuma izlietni un siltuma izlietni. Mērcēšanas plāksne var sasniegt īpaši augstu siltuma plūsmas blīvuma siltuma pārnesi un atrisināt lieljaudas gaismas diožu siltuma izkliedes problēmu. Mērcēšanas plāksne ir vakuuma kamera ar mikrostruktūru uz tās iekšējās sienas. Kad siltums tiek pārnests no siltuma avota uz iztvaikošanas zonu, kameras iekšienē esošā darba vide tiek pakļauta šķidrās fāzes gazifikācijai zemā vakuuma vidē. Šajā laikā vide absorbē siltumu un strauji izplešas, un gāzes fāzes vide ātri aizpilda visu kameru. Kad gāzes fāzes vide nonāk saskarē ar relatīvi aukstu zonu, notiek kondensācija, atbrīvojot iztvaikošanas laikā uzkrāto siltumu. Kondensētā šķidrās fāzes vide atgriezīsies no mikrostruktūras uz iztvaikošanas siltuma avotu.

LED mikroshēmām parasti izmantotās lieljaudas metodes ir: mikroshēmu mērogošana, gaismas efektivitātes uzlabošana, augstas gaismas efektivitātes iepakojuma izmantošana un liela strāvas pārveidošana. Lai gan ar šo metodi izstarotās strāvas daudzums proporcionāli palielināsies, attiecīgi palielināsies arī saražotā siltuma daudzums. Pāreja uz augstas siltumvadītspējas keramikas vai metāla sveķu iepakojuma struktūru var atrisināt siltuma izkliedes problēmu un uzlabot sākotnējās elektriskās, optiskās un termiskās īpašības. Lai palielinātu LED apgaismes ķermeņu jaudu, var palielināt LED mikroshēmas darba strāvu. Tiešā metode darba strāvas palielināšanai ir palielināt LED mikroshēmas izmēru. Tomēr darba strāvas palielināšanās dēļ siltuma izkliede ir kļuvusi par būtisku problēmu, un LED mikroshēmu iepakojuma uzlabojumi var atrisināt siltuma izkliedes problēmu.